供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

手机站

您当前位置是：商业机会 >> 电工电气 >> 焊接材料与附件 >> 供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF-上海金泰诺材料科技有限公司-供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

点此浏览大图

公　司：上海金泰诺材料科技有限公司

发布时间：2024年04月28日

有效期：2024年10月28日

联系人：陈工先生

加为商友

留言询价

联系信息

企业信息

陈工先生 (行业经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 021-13817204081 传　　真：手　　机： 13817204081 在线联系：地　　址：中国上海松江区松乐路128号邮　　编：
公司主页：	http://jtntech230626.qy6.com(加入收藏)

详细说明

铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。

WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在*苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。

WS-446HF具有以下特性：

- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要

- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路

- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率

- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应

- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 30 条信息，当前显示第 1 - 30 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..

联系人：陈工电话：021-13817204081