| 北京惠昌伟业科技有限公司是一家专业从事视觉点胶开发、生产、销售、服务为一体的电子智能设备制造商。公司代理产品有MUSASHI点胶设备、EPSON工业机器人、SmartRay3D相机等工业自动化产品。对于结构设计人员，务必在前期就要考虑到各个电子元器件的点胶方式，以及点胶空间的预留是否充分；一、点胶目的：尤其是针对车载产品，需要满足相应的振动冲击标准；所以，点胶是为了保证PCBA板上的器件在振动过程中不会发生脱落、断裂等失效模式；二、点胶对象：主要点胶器件为脚插件器件，因为两脚器件模态差，振动过程中容易发生引脚断裂；如X电容、Y电容、电解电容等；较高的贴片器件，一般高度≥mm的贴片电容、贴片滤波电感等；定制结构物料；如薄壁结构、缺少支撑点的结构（建议个支撑点以上）等；点胶器件示例三、点胶状态；对于Y电容、立式电阻等较小的元器件，可以将其靠向附近的大器件（如电感、X电容等），再进行点胶；点胶量应保证元器件与大器件完全接触，通常为小器件体积的；对于独立的Y电容等器件，将白胶点在器件的引脚处，点胶高度应覆盖器件引脚或大于器件高度的；对于相邻的小器件，可以通过一次点胶，将相邻器件连接在一起；对于X电容等体积较大的器件，通过点胶将其与相邻的其他大器件连接在一起，并且与PCB板点在一起；可以水平点胶或垂直点胶，点胶长度通常需大于器件总长度的；对于较高的器件，如电解电容需要垂直点胶进行固定，且两两之间必须有点胶固定；对于屏蔽罩或磁件等物料，建议环绕点胶；一般存在个以上固定点可以有效保证器件固定的可靠性；任何电子元器件与PCB之间的间隙（即浮高）越小越好。 |
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