供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

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供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

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公　司：杭州圭臬新材料科技有限公司

发布时间：2022年09月05日

有效期：2023年03月04日

联系人：李卓先生

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李卓先生 (销售)

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电　　话： 18957827744 传　　真：手　　机： 18957827744 在线联系：地　　址：中国浙江杭州市浙江省杭州市钱塘新区5号大街19号（3幢）206室邮　　编： 310018
公司主页：	http://shuaixiaohuoer.qy6.com(加入收藏)

详细说明

化学组成：
全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：
芯片盒专用

使用方法
1、A、B组份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

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