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公 司: 合肥高志电子科技有限公司
发布时间:2023年07月31日
有 效 期:2024年01月30日
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公 司:合肥高志电子科技有限公司

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详细说明

    SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)简介:
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为白色,片状材料,规格为:304.8mm×304.8mm(12英寸×12英寸)。在贝格斯的原材料SIL PAD系列中,属于高性能绝缘垫片,其应用广泛,具有良好的导热性能,同时以玻璃纤维为基材,兼具出色的绝缘性能。SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)其价格昂贵,性能好,一般只有高价的元器件才能使用。
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)特点;
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热材料,原始型号为SIL PAD 2000,在德国汉高公司收购了美国贝格斯公司之后,这款材料的名称也随之产生了变化,新的汉高团队根据此款材料的导热系数(3.5W)为基础,将型号变更为:SIL PAD TS3500.新的名字对应的材料并没有发生改变,从材料的随货标签来看,材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变,但是材料是没有变化的。
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)主要性能参数:
厚度(Thickness):10mil/15mil/20mil
片材(Sheet):12”×12”(304.8×304.8mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color):白色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)外观尺寸及具体型号细分:
SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)导热材料是以片装材料为基础单元,原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm(12英寸×12英寸),在实际应用中,由于材料价格昂贵,卷装材料数量太多,很多客户使用不完1整卷,同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中,SIL PAD2000(SIL PAD TSP35000)带胶的的材料一般冲型半断,如果时间放的太久,建议在模切时候先把胶面AC撕下来,再重新贴回去。这样在冲型的时候,排废会很好进行。


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