楼盘名称:联东U谷北京金桥科技园
曽用名/其他案名: 北京金桥产业基地
楼盘特色、卖点：正规工业园区，大产权，生产、办公、研发一体，享受中关村政策，租售
项目位置: 北京通州园金桥科技产业基地环科中路
楼层状况： 地下0层，地上3-5层
工程进度：现房
开发商：北京联东投资（集团）有限公司
占地面积：1300亩
建筑面积：100万平
容积率：1.5
产权年限：50年
物业类型：企业办公楼、研发楼，厂房、库房
建筑形态：独栋、双拼
装修情况：公共部分精装，其它毛坯
绿化率：30%
物业公司：北京联东国际物业管理有限公司
物业管理费：0.1元/平/天
车位数：1000
地上：1000
可租可售，可环平、生产、注册，厂办一体。
楼盘概括：
联东U谷•北京金桥科技园，位于亦庄产业新城核心，是联东集团打造的第一个专业综合性产业园区。园区总建筑面积100万平米，主力产品为标准厂房、中试研发、企业独栋、商务配套，从独栋到双拼，户型以200—4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。项目依据环渤海经济发展区域的中枢地位，园区具有10余年高新科技开发基础，目前已聚集400余家企业，形成高新技术企业集群化、智能制造、电子通信、医药生物、文化创意等四大产业集群。进一步吸引等产业的快速发展，全面提升亦庄新区乃至北京的经济实力，打造环渤海门户的总部经济生态综合体。
楼盘优势:
占地1300亩，建筑面积100万平米，目前已开发建设完毕。配电及用途：动力电，双回路，配备8部电梯（4客4货，客梯载重3吨，客梯1吨，客货分离，独立区域）可用于办公、研发、中试、生产加工、展示、医疗器械、仪器仪表检测、电商、仓储等，可排风排气，可环评。
户型概括:首层7.2米/6米层高，标准层4.2米，面积区间：200平、530平、790平、860平、1000平、1230平、2230平至整栋面积18000平米，面积可自由分割，组合。 |
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