XWB-300 LP热变形、维卡软化点温度测定仪，是为适应塑料工业的高速发展和提高材料的研究和测试水平，采用*新的国际和国家标准：ISO75-1：1993《塑料-负荷变形温度的测定》，ISO306：1994《塑料-热塑性塑料维卡软化点温度的测定》，GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》，GB/T1634-2001《塑料-负荷变形温度的测定》设计而成的，广泛用于塑料化工企业及科研机构。本系统由单片微机控制，使产品的性能更稳定，操作简单，自动化程度高，是国内目前用于非金属材料的变形和软化温度的*先进的检测仪器。
一、 规格与性能:(本产品用“位移传感器”测量变形量代替老式“百分表” 测量变形量)
1、 温度范围：室温－300℃
2、 升温速率：120±10℃／h（12℃±１℃／6min ）
50± 5℃／h（5℃±0.5℃／6min）
3、 温度误差：±0.5℃ 变形误差：±0.01mm
4、 温度*小分辩率：0.1℃ 变形*小分辨率0.01mm
5、 负荷范围：0.734N —49.03N 负荷误差：±2.5%
6、 试验架跨距: 60—120mm连续可调（适于热变形试验）
7、 加热功率：4KW
8、 电源电压：AC220V/50Hz 20A
9、 加热介质：甲基硅油或变压器油（介质的闪点温度应高于*高试验温度）。
10、 冷却方式：150℃以上风冷，150℃以下水冷或自然冷却。
11、 300LP机型：落地式,式样架可自动升降。 |
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