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供应易修复电子元器件的高透明有机硅AB灌封胶 供应易修复电子元器件的高透明有机硅AB灌封胶-深圳红叶杰液体硅胶有限公司-供应易修复电子元器件的高透明有机硅AB灌封胶

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公 司: 深圳红叶杰液体硅胶有限公司
发布时间:2021年01月27日
有 效 期:2021年07月29日
联系人:黄生 先生   加为商友
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黄生 先生 (经理)
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电  话: 1893-8867576
传  真: 0755-89948030
手  机: 18938867576
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公 司:深圳红叶杰液体硅胶有限公司

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详细说明

    一、加成型环保透明电子灌封胶:
是一种透明状硫化的双组分有机硅液体硅胶灌封产品,可加温硫化固化,具有加温温度越高硫化速度越快的特点;在硫化过程中不产生其他物质,对于不同的材料都有着良好的粘接性能。可用于电子配件固定及绝缘、抗震、缓和冲击力、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品密封,液槽过滤器、电子变压器、电子模组等绝缘密封等,可提高电子产品的使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
二、加成型环保透明电子灌封胶性能:
低粘度,流动性好,适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压;
硫化之后,形成柔软的弹性体,具有很好的缓和冲击力作用;
抗寒性、抗潮性、抗热性性能突出,可以提高电子产品及其配件的使用寿命;
室温固化、加温固化都可以操作,简单方面,满足不同的操作工艺;
具有很好的防水、防潮等效果。
三、加成型环保透明电子灌封胶操作方法:
1.将A组份和B组份进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
2.使用过程中可以根据条件及需要,是否做抽真空处理;将AB混合液体,放置于真空机中,在0.08MPa下脱泡2~5分钟,时间不宜过长,不能超过10分钟,以免影响硅胶的固化,抽完真空后即可灌注使用。
3.倒入灌封胶等待固化;加成型有机硅灌封胶,建议采用加热方式固化,90~100℃下固化20分钟。
4、建议将产品放置24小时后在测试或者使用。
五、加成型环保透明电子灌封胶注意事项:
1、需要将备灌注的产品保持干燥与清洁;
2、混合搅拌均匀之后,需在操作时间内使用完混合后的硅胶,以免造成浪费(操作时间是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用);
3、 有少许人会因长时间接触硅胶原液,而产生皮肤过敏现象,伴有轻微痒痛,建议此类人群,作业时佩戴防护设备比如手套等,如不小心粘在皮肤上,可用酒精清洗干净即可;
付款方式: 现金 银行转账 代收货款 支付宝
包装: 5KG,20KG,200/KG
质量/安全认证: RoHS, MSDS, SGS
海关编码: 3910
样品: 免费
交期: 两天内


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