X235是一种单组分，新型配方的聚合材料，是采用美国技术，专为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的，本产品加温反应固化，加温到200℃40分钟完全固化，加温到180℃90分钟完全固化；配比固化剂常温反应固化，表干时间为30~40分钟，完全固化为24小时。其固化后成一层透明保护膜，具有优越的耐高低温、耐老化、耐腐蚀性能及电气性能；操作简单，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力，其综合性能和质量大大优于同类产品，且成本低于传统产品。
二、产品优点：
1、透明的新型聚合物材料，专为PCB设计提供保护；
2、对航空，汽车工业中的溶剂，润滑剂和化学品，具有极佳的耐受性；
3、在各种气候条件下对不同的基材均具有极好的附着性，包括高海拔及低压环境；
4、极宽的工作温度范围和优异的防霉性；
5、可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）；
6、不腐蚀镉，锌板（不含苯酚）；
7、在各种功率下具有优异的绝缘性。
三、产品特性：
1、X235非常适合使用在需要处于高温环境下的电子产品，因为它具有比其他类型的线路板保护漆更持久的耐高温能力。在这个特性使得这种产品已被广泛的应用于汽车引擎罩附件的电子产品中；
2、X235为单组份系统，经过改良的保护漆拥有更良好的耐化学腐蚀性，防潮性，防盐雾性以及抗老化性能，而他们*大的优点是随着时间的推移，化学键结合会越来越牢固，而通过加温的手段，这种产品则能在更短的时间内达到*佳性能；
3、此产品拥有很好的电绝缘特性，使其成为应用于高电压和高集成电路板的理想产品。
四、产品用途：
广泛用于混合集成电路、 汽车电子控制板、电子线路板、 航空仪器仪表、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、等电子零件，可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
五、固化前后各项技术参数：
性能指标 X235
固化前 外观、成分
透明的聚合材料
比重密度（g/ml，25℃） 1.04
粘度 (CPS，25℃) 500~600
VOC含量（%） 40
闪点（℃） 27℃
固体含量（%） 60%
推荐干燥时间（完全固化） 200℃,40min,180℃,90m |
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