PCIE701是北京青翼科技的一款基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 PCIe主机接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台，该板卡为标准全高半长PCIE卡，可用于PCIE的工控机中，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。
技术指标
板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
主机接口指标：
1.支持PCI Express 2.0规范；
2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane，理论数据带宽40Gbps；
3.PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s，效率可达80%；
FMC接口指标：
1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
3.支持80对LVDS信号；
4.支持IIC总线接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
2.存储容量：*大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；
2.2路RS485接口，4路LVTTL输入、4路LVTTL输出；
3.板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：106.65 x 167.65mm；
2.板卡供电：1.5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
3.散热方式：风冷散热；
环境特征
1.工作温度：-20°~﹢70°C，存储温度：-40°~﹢85°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.FPGA底层接口驱动；
3.PCIe总线接口开发及其驱动程序；
4.支持Win7 32位/64位操作系统；
5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与中频信号采集；
2.软件无线电验证平台；
3.图形与图像处理验证平台； |
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