SMT贴片加工
我们拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。
我们专业的SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档*新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量，长期为您提供各种线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务。
贴片工艺能力：
主
要
生
产
设
备 LINE1: Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
LINE2:
Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
LINE3:
SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
LINE4:
DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
LINE5:
DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
LINE6:
SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
贴装速度
CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
贴
片
精
度
*小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
日产能力
500万个点
我们的质量目标：
1.成品抽检一次送检合格率达到97%
2.出厂合格率达到100%
3.顾客满意度：达95%以上
我们的质量承诺：
保质量、保数量、保交期、保服务。 |
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