富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作，主要提供线路板的表面贴装SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装、电路板焊接加工及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS制造服务，具备较强的配套加工生产能力。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档*新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0402、0603在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。主要服务领域包括工业类，消费类，医疗类，网络通讯类，数码类，电脑周边类等等。
HDI的特点：
HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，激活了新一代PCB——HDI多层PCB板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层PCB板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。
HDI多层PCB板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层PCB板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。
HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快，其中一个重要原因就是它具有很好的实用性，更小的体积，达到更高的要求。
我司是一家专业印制电路板的厂家, 我们是主打多层 HDI的PCB供应商， *小线宽线距2.5/2.5mil，*小盲孔0.1mm，*小机械孔0.15mm，*大加工层数32层;公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板。 |
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