W-Cu合金管棒片材 （电子封装材料）
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我公司专业生产W-Cu电子封装材料、管、棒、片材及钨铜深加工零件，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
产品规格:W-Cu板，*大尺寸500x300毫米，厚度0.04-50mm。
不同成分W-Cu电子封装材料的性能
材料组份
（wt%） W-10Cu W-15Cu W-20Cu W-25Cu W-30Cu
比重
(g/cm3) 17.1 16.4 15.5 14.8 14.2
热导率
(W/m.K) 191 198 221 235 247
热膨胀系数
(×10-6/K) 6.3 7.1 7.6 8.5 9.0
钨铜合金的产品特性：
钨铜粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
钨铜等复合材料的主要应用领域
1. 电触头及电极
钨铜复合材料电触头在高压开关上己经使用多年，尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器等。
高强度铜基电极材料作为具有优良的导电性、高强度和高温性能的新型功能材料，表现出良好的抗烧蚀、抗熔焊和低截流等性能，己经在电阻焊和电火花加工等领域获得广泛的应用。
电火花加工用电极材料的作用是输送加工脉冲，并以自身*小的损耗去蚀除工件，具有电腐蚀速度快，加工精度高，被加工件表面质量好且使用寿命长等特点。除了电火花加工外，各种电阻焊机、等离子焊机也大量用到钨铜电极。
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2.电子领域的应用
钨铜复合材料具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜复合材料在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜复合材料主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。例如，“宙斯盾”系统的AN/SPY相控阵雷达，就采用了钨铜复合材料作为雷达微波管的热沉。
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4. 其它方面的应用
根据钨铜复合材料的特点，在医疗行业中用作屏蔽材料，在民用工业中用作高比重合金配重材料，如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体等。 |
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