应用范围：
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
产品特点
>非接触式喷射点胶，Z轴不用升降
>自动恒温，确保涂料的流动性一致
>在线监控点胶量
>在线式输送系统 ，可与其他设备通讯
>精密视觉定位与自动视觉抽检系统
>基板翘曲无影响
>可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
>模块式设计，可任意搭载选配项功能
>高速喷射，每秒*高200点
>可任意设定点的大小
>*小单点直径可达250微米
>*高涂料粘度可达25万CPS
>*小单点胶量可达0.015mg
>胶点形状一致，无拉尖现象
>*小喷射空间0.18mm
技术规格
全电脑控制 专用工业电脑
点胶区域 X=430MM Y=430MM Z=40MM X=430MM Y=450MM Z=30MM
CCD视觉定位 自动校准运行精度
自动调幅 单轨道：65-450mm
步进马达输送 20m/min
输送轨道 配高温皮带输送 1段停板模式
X、Y、Z驱动方式 伺服马达+滚珠丝杆
*高运行速度 1000mm/s
定位精度 ±0.02mm
重复定位精度 ±0.02mm
搭载胶阀 标配1套，可选配搭载两套阀
胶阀加热 室温-80°C±3°C
通讯接口 SMEMA
阀嘴清洗装置 自动检测
输入气压报警 菜单+声光报警
涂料容量 30CC
扫描仪接口 232接口
编程模式 可导入任何贴片机文件或在线视觉编程
输入电压 220V 50-60HZ
输入气压 6KG/㎝2
总功率 2.5KW 2.4KW
安全标准 CE
总重量 380KG 450KG
选配项目
分析天平 读数精度0.01mg
激光测高 激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度
工件加热装置 工作区下加热，室温-120°C±3° |
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