SMT是什么，英文是Surface Mount Technology，中文翻译是表面贴装技术。SMT记住不是产品的名称，是一条生产线的简称。初次接触SMT的人，都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是：印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
SMT到底是有哪些设备组成的呢？
第一道工序是印刷，这时候出现的设备就是印刷机，和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
机种名：NPM-DX
基板尺寸（选择长型规格传送带时）：
单轨：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
双轨：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替换时间（选择短型规格传送带时）：
单轨：2.1s(L275mm以下)
双轨：4.8s（L275mm超过~L460mm以下）
*随基板规格不同情况有异
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空压源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量：3600kg(只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头：轻量16吸嘴贴装头V2（搭载4个贴装头时）
贴装*快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片)
IPC9850(1608):130000cph*4
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片
元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3
贴装头：轻量8吸嘴贴装头（搭载4个贴装头时）
贴装*快速度：96000 cph(0.0375s/方形芯片)
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片，±25μm/QFP 12mm~32mm，±40μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12
元件供给
编带宽：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm
4*7、8mm编带：Max.136连
杆状：Max.16连
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI
松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。 |
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