一、焊锡膏产品系列一览表
产品名称 型 号 规 格
有铅锡膏 T50# Pb50/Sn50
有铅锡膏 T63# Pb37/Sn63
有铅锡膏 T04# Ag0.4/Pb36.8/Sn62.8
有铅锡膏 T2A# Ag2.0/Pb36.8/Sn62.8
无铅低温锡膏 T20# BI58/Sn42
无铅中温锡膏 T03# Ag0.3/BI35/Sn64.7
无铅中温锡膏 T135# Ag1.0/BI35/Sn64
无铅高温锡膏 T35# Ag0.3/Cu0.7/Sn99
无铅高温锡膏 T705# Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；
优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。 |
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