石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
厚度范围：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐温度：-40℃ to 500 ℃
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位 3K-SB测试值
颜色  Color Visual 黑色
材质   Material     石墨烯
厚度   Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0mm
比重   Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5-1.8
耐温范围                       Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400
拉伸强度
Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS
体积电阻
Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013
硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A >80
阻燃性Flame Rating UL 94   V-0
导热系数 (垂直方向)       Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 25
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