供应品牌电子元器件银粉

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供应品牌电子元器件银粉

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公　司：武汉众辰导电材料有限公司

发布时间：2017年02月10日

有效期：2017年08月12日

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详细说明

电子元器件浆料银粉

银粉品牌：武汉众辰
银粉型号：ZC-SP-4#
银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～1.8，振实密度（g/cm3）2.5～3.8。
适用范围：适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。

ZC-SP系列导电银粉简介：
1. 振实密度
可以根据客户要求，可生产振实密度1.0～6.0g/cm3范围各种尺寸亚微米和微米级球形银粉产品，表面有机物含量少。
2. 分散性
ZC-SP系列银粉具有优异的分散性，无需后处理和研磨等工艺就可保证产品具有极高的分散性能。
3. 尺寸分布
ZC-SP系列银粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特点，是调制导电银浆料的绝佳原料。利用该系列银粉制备的导电浆料，具有降低电极接触电阻、提高印刷线路致密性、导电性和抗收缩性的特性。

搜索描述：武汉众辰导电材料致力于生产导电浆料用银粉，专攻手机触摸屏银浆专用银粉，导电性能极佳，稳定性良好，细度好，尺寸分布均一。

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