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求购道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022 求购道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022-东莞市梦科电子有限公司-求购道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022

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公 司: 东莞市梦科电子有限公司
发布时间:2020年04月02日
有 效 期:2020年10月02日
联系人:周振华 先生   加为商友
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周振华 先生 (经理)
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电  话: 0769-33524517
传  真: 0769-33524517
手  机: 18617213917
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地  址: 中国广东东莞市东城区牛山钟屋围中心东4巷5号
邮  编: 523128
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公 司:东莞市梦科电子有限公司

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    道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022

新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,极低的热阻抗(0.07cm2℃/W),
介面厚度达到25微米以下,绝佳的长期热稳定性,宽广的制程适用范围,种类广泛的导热介面材料,
包括导热垫片、导热薄膜和凝胶等同时提供


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