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公　司：深圳市创联盛科技有限公司

发布时间：2016年08月17日

有效期：2017年02月16日

联系人：何翔先生

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联系信息

企业信息

何翔先生 (销售总监)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-23325360 传　　真： 0755-23325360 手　　机： 13923743216 在线联系：地　　址：中国广东深圳市宝安区福永街道新田社区锦灏大厦718室邮　　编： 518103
公司主页：	http://clshexiang.qy6.com(加入收藏)

详细说明

特点/Features
1、真正的三维体积测量
运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），
对焊膏进行高精度的三维和二维测量。
2、全自动整板检测能力
自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检
查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
3、提供业界*佳检测精度和检测可靠性
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1% （5 σ）（校正制具）
4、专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
5、采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
6、一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。
7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
10、直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
11、*快的检测速度。小于1.5秒/FOV。

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