双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较先进的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。
一、产品功能
1、真空除气：可对各种材料及焊接成品进行除氢处理，降低材料在真空环境下的出气率。
2、真空退火：可对各类金属、合金材料进行退火处理。
二、产品优势
1、真空度高：使用扩散泵系统冷态极限真空能达2x10-4Pa；
2、快速生产：使用双工位系统，一工位零件冷却时另一工位加热同时进行，提高生产效率；
3、加热速率快：特别适合小零件，如：仪表游丝、精密弹簧使用。
4、功能强大的电控系统：自主开发设计的PLC自动控制系统，可自动完成除装卸炉料及开关炉门外的所有操作。强大的报警功能保证设备的正常运行。进口触摸屏的应用也使操作更加方便，外形更加美观；
三、产品规格
1、真空室尺寸：φ350mm，高600mm
2、恒温区长度：400mm
3、电控箱尺寸：750 x 850 x 1800（mm）
4、供电电源：三相380V
5、主机重量：2000Kg
6、主机尺寸：2050 x 1050 x 2700mm（长x宽x高）
7、*高升温功率：22KW
8、升温时间：≤50分钟（室温升至1000℃)
9、真空度：3 x 10-3Pa
10、抽真空时间：<1h（注：初始开机时间） |
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