同方焊锡条，将省钱进行到底
焊接材料同方无铅焊锡条作为所有三种级别的连接：裸片、包装和电路板装配的连接材料。另外，同方无铅焊锡条通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅在技术上已存在的作用与反作用，同方无铅焊锡条可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。
这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一
下无铅焊锡条。同方无铅焊锡条通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银同方无铅焊锡条。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋或铟剂类型以及线径选择。
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