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公　司：深圳市森茂科技有限公司

发布时间：2015年10月21日

有效期：2016年04月18日

联系人：yang 先生

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yang 先生 (总经理)

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电　　话： 0755-33812803 传　　真：手　　机： 18098923776 在线联系：地　　址：中国广东深圳市龙华新区油松工业区邮　　编：
公司主页：	http://yangzuqiang.qy6.com(加入收藏)

详细说明

空白条码标签印刷条码标签耐高温标签
聚酰亚胺薄膜，具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的，条形码列印质量佳。使用1mil而不是2mil的聚酰亚胺薄膜面材可以在较少的成本下提供聚酰亚胺的抗热性能。

用途：Polyonics XF581是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中，XF-581特别有用。

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超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中*苛刻的要求；

超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。

*高可耐315℃／50分钟下：不脱落，不变形；

抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；

保持品质的稳定性；

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