邦定胶 COB邦定胶 IC邦定胶黑胶表面封装胶冷胶

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公　司：东莞市荣邦胶粘科技有限公司

发布时间：2017年04月22日

有效期：2017年10月22日

联系人：杨升先生

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杨升先生 (经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0769-28632656 传　　真： 0769-22427270 手　　机： 13360489464 在线联系：地　　址：中国广东东莞市广东省东莞市沿江东路邮　　编： 523000
公司主页：	http://gddgrongbang.qy6.com(加入收藏)

详细说明

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
分类
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
　　1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品
　　需要自行选择。
　　2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
　　3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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