据PCB厂家了解，虽然智慧型手机市场第3季的成长动能比预期弱，产品均价亦有向下趋势，不过两大手机晶片厂高通(Qualcomm)与联发科的新品PK赛依旧在本月登场。法人认为，若联发科能够胜出，将有利于第3季末至第4季的出货动能。
据PCB厂家了解，联发科与高通在本季对打的产品，偏向中高价位的手机晶片，分别是联发科的“Helio P10”(产品代号为MT6755)，对上高通的骁龙600系列(产品代号为MSM8952)，产品售价约在20美元以上。
手机晶片供应链指出，就第3季的情况来看，虽然仍是今年的旺季，但成长力道不如预期，以联发科而言，单季手机晶片出货量估计约在1亿套左右，比第2季多出15%到20%，但手机晶片的产品均价(ASP)向下。
由于联发科的“Helio P10”约在第3季末至第4季初量产，法人认为，以“Helio P10”牌告价约在20美元左右来看，若能在客户端的PK赛中夺胜，将有利于后续产品均价拉升。
联发科第4季会由旗下*高阶的“Helio x20(产品代号为MT6797)”接棒，希望能从高通的骁龙820手中，拿下客户端的旗舰机种订单。
从短期营运来看，联发科因6月市场需求回温，第2季合并营收拉升至470.44亿元，较第1季小幅减少约1%，落在财测中间值。法人认为，第2季每股纯益将达4元以上。展望第3季，法人认为，联发科本季智慧型手机、平板电脑等产品线出货量仍会优于第2季，带动本季营收成长。 |
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