BAY51系列防爆荧光灯/防爆双管荧光灯
3 防爆荧光灯产品分类
3.1 荧光灯分类
a）按功率分为：1×20W、1×30W、1×40W、2×20W、2×30W、2×40W。
b）按使用功能分为：普通照明式、普通照明应急两用式。
3.2 型号意义
BA Y 51 — □×□ □
Y：带应急功能
功率
设计序号
荧光灯
厂用防爆
3.3 基本参数
a） 额定电压：50Hz、220V；
b） 额定功率：1×20W、1×30W、1×40W、2×20W、2×30W、2×40W；
c） 应急电源额定电压：DC7.2V；
d） 应急照明功率：20W、30W、40W；
e） 灯头型号：G13；
f） 防爆标志：ExdeⅡBT6；
g） 防护等级：IP54。
4 防爆荧光灯要求
4.1 防爆合格证
防爆荧光灯应符合本企业标准的要求，并按照规定的程序由国家认可的质量监督检验部门审查合格的图样和企业标准进行制造，并应在取得检验部门发放的“防爆合格证”后，方可生产。
4.2 正常工作条件
符合本企业标准的荧光灯，应在下列条件下能够可靠工作：
a） 安装地点的海拔不超过2000m；
b） 周围空气温度为-20℃～+40℃，且24h内的平均温度值不超过+35℃；
c） 安装地点的*高温度为+40℃时，空气相对湿度不超过50%；在较低的温度下允许有较高的相对湿度；
d） 在Ⅱ类含有爆炸性气体环境场所；
e） 污染等级为3级。
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。
一、引 言
COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。
LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。本文将介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
二、COB光源的温度分布
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。 |
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