FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，*终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
相关应用领域折叠编辑本段
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如:
移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
*新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。
软硬结合板的基本工艺流程折叠编辑本段
1材料的选择
2生产工艺流程及重点部分的控制
2.1生产工艺流程
2.2内层单片的图形转移
2.3挠性材料的多层定位
2.4层压
2.5钻孔
2.6去钻污、凸蚀
2.7化学镀铜、电镀铜
2.8表面阻焊及可焊性保护层
2.9外形加工 |
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