我公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。航空、通讯、微电子及自动化控制。医疗仪器仪表,高精密测试设备里的控制主板。液晶显示模块及大屏幕控制板。游戏及发光等数码行业。产品质量符合国际IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS环保标准。，产品远销香港、台湾、欧美等地。
技术指标
软性FPC技术指标：
项目 最小线宽 备注
镂空 0.3mm
单层 3mil/3mil
双层 3mil/3mil
多层 3mil/3mil
最小孔径
钻孔 0.2mm
冲孔 0.5mm
尺寸公差
线 ±0.03mm
孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm
间距 ±0.05mm
外型 ±0.1mm
线距 ±0.05mm 特殊±0.03mm
插头偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm
常规厚度
镀金：0.01-0.1um
表面处理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度
镀锡：6-8um
化锡：0.04-1.5um
镀镍：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能测试
绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7
剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9
弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3
生产能力：月生产能力6000M2 |
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