TT-8105导热灌封胶
一. 产品特点
★ 双组分、室温固化，可在-60 ~200℃下长期使用，短期可耐280℃高温；
★ 导热性能优异、深层固化好、粘接性好，对金属、电子元器件无腐蚀；
★ 固化物耐候性好，绝缘性好，防水、防潮；
★ 具有优异的耐高低温性能，经100 ℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化，可经受室外永久的大气曝晒，适用于户外长期使用。
二. 典型用途
本产品主为需要导热的电子元器件和电源模块封装、灌封保护而设计，该产品对元器件和器壁有优良的密封性和黏附性。
三. 技术指标
检验项目 技术指标
硫
化
前 外观 胶料A组份：灰色流体
B组份：微黄色透明液体
混合比列 A：B=100：10
比重 1.4±0.05
粘度（cps） 4000±200
混合粘度（cps） 2000±200
可操作时间 (min) 30min
初步固时间（h） 2～4
完全固化时间 (h) 24
硫
化
后 抗拉强度，Mpa ≥1.8
扯断伸长率(%) 200
线收缩率(%) ≤0.3
介电强度（Kv/mm） ≥22
体积电阻率Ω•cm ≥1.0×1014
导热系数（w/m.k） ≥0.8
邵氏A硬度 55±2
四. 使用方法
（1）为了确保填料均匀分配，组分A在混合前必须进行彻底搅拌，A组分具有较好的防沉降技术，可轻松搅拌均匀,然后按A：B=100：10混合均匀，组分混匀后应有均匀的外观；
（2）用手工或机械搅拌均匀后，即可进行手动灌封,也可选择自动灌胶设备。 |
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