工艺特点：
1.水溶性工艺，安全且环保；
2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；
3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；
4.该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；
5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；
6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际*高已达35平方米/升
7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。
8.本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准
工艺流程：
耐指纹铜材皮膜剂操作极其简易，只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为：镀铜——水洗——水洗——浸保护剂（注意温度和时间，时间过短影响保护效果，过长没关系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（温度不能太高）——检验入库
镀液组成及操作条件：
操作参数 单位 范围
耐指纹铜材皮膜剂 %（v/v） 20%
温 度 ℃ 25-45
pH 3.3-3.5
浸渍时间 秒 30-90
设备：
用不锈钢槽、玻璃槽、内衬橡胶或聚丙烯的槽；
使用石英、瓷质、不锈钢加热管，也可用水浴加热；
可用篮、滚筒或挂具装载工件。
槽液配制与操作
彻底清洗工件槽；
搅拌下加入所需量的HT 铜保护剂；
调整好溶液的工作温度；
将经过彻底清洗并保持润湿的工件浸入工作液中处理；
将处理过的工件用流动水清洗，然后在稳定的热风中干燥.
分析控制：
要保证的*佳HT铜保护剂效果必须控制有效浓度、PH值和膜厚度及微蚀深度在有效范围:
* 大 * 小 * 适
有效成份含量 110 ％ 80 ％ 100 ％
pH值 3.3 3.5 3.4
膜层厚度(微米) 0.5 0.2 0.35
微蚀深度 1.5um 0.8um 1.2um |
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