一、主要技術指標：
1 ． *大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB），铝基
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
二 ． 工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：*小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：*小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：*小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 导线间距：*小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边*小距离： 0.15mm 孔到边*小距离： 0.15mm *小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 *小尺寸： 80mm * 80mm
三、交貨期：
（a）樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货 |
|
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 印刷线路板(PCB) >> 供应薄膜开关FPC
联系信息
