陶瓷片厂家 导热陶瓷导热片
三科斯品牌导热陶瓷片3K-TC25高导热陶瓷片概述:
氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
三科斯品牌导热陶瓷片生产工艺：
1. 流延法氮化铝陶瓷基片
2. 干压法氮化铝陶瓷基板
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 25W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准.
一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 专用发热设备等电子产品, 设备中.三科斯品牌导热陶瓷片
三科斯品牌导热陶瓷片性能参数表:
项目3K-TC25 单位 氧化铝99%A12O3
密度 G/CM³ 3.92/3.6
吸水率 % 0
热膨胀系数 10-6/K 8.5
杨氏弹性模量 GPa 340
泊松比 / 0.22
硬度（Hv） MPa 1650
弯曲强度（室温） MPa 310
弯曲强度（700°C） MPa 230
抗压强度（室温） MPa 2200
断裂韧性 MPa'm½ 4.2
导热率（室温） W/m.k 25
绝缘强度 KV/mm 12
热敏抗阻 K/W 0.3
长期工作温度 （℃） 1480
比电阻率 Ω•mm²/m ＞1016
*高使用温度（无载荷） °C 1750
介电常数 / 9.5
耐火度 °C 1600
三科斯品牌导热陶瓷片
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