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PCB板电镀金膜厚测试仪

详细说明

    博曼PCB板电镀膜厚测试仪

产品用途:电镀层厚度及多镍镀层电位测量

应用领域:PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、

塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。

测量镀种:装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍,

复合镀层(如Cr/Ni/Cu)约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.

镀层底材:金属、非金属、钕铁硼等

镀层层数:单层及复合多层

测量范围: 13号~92号元素(保证精度情况下,更厚镀层也可测量)

博曼PCB板电镀膜厚测试仪可分析的样品种类繁多,包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等,检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围,覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。它的优势有高性能、高精度、长期稳定性:快速精确的分析带来生产成本*优化,精确测定元素厚度,优化的性能可满足广泛的元素测量.坚固耐用的设计:可靠近生产线或在实验室操作,生产人员易于使用.简单的校准调试:在没有标准片时,经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果,方法建立只需几分钟,我们提供认证标准片以确保*佳精确度(A2LA 和 ISO/IEC17025),预置了多种校准参数.

如果您有什么问题或要求,请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快!

 
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