展会时间：2024 年 1 月 24-1 月 26
展会地点:日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
主办周期：一年一届
展会信息：
作为“电子封装&制造”的综合展会， 自 1972 年举办至今， NEPCON JAPAN 随着日本电子
行业的发展也在不断的成 长壮大。在 2000 年，主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件
的部分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的国际
性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以
及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电
子产业” *新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。*近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及
观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览
会，也是亚洲*大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名专业访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻
找潜在商机的*佳平台。主题一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范围：
1-主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、 ERP/SCM、冲压机、封口机、冲
洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密
焊接机、 工厂控制调节系统、 PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关
产品
2-EMS/ 电子代工区
EMS (专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、 焊接材料/焊剂 |
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