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ABLEBOND 8340
是导电银胶,适用于Leadframe为金属的(IC)半导体封装，用于Die Attach工序。
填充剂: 银
粘度 @ 25°C: 9,000cp @ 5 rpm
工作寿命: 24小时@25℃
建议固化方式: 15-30分钟@175℃
剪切力@ 25oC: 8.4 kgf/die （2x2mm Si die on Ag/Cu leadframe）
21 kgf/die （3x3mm Si die on Ag/Cu leadframe）
体积电阻率: 0.0001 ohm-cm
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