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利鼎供应低粘度高导热电子灌封胶QYL-106高压包灌封材料

详细说明

    LD-106环氧树脂灌封胶

LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料,解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

一、产品特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:

1、黏度低,易流动,自排泡性能好;

2、固化物柔韧性好、机械强度高;

3、线性膨胀系数和体积收缩率小;

4、导热和耐热性能优异。

二、产品用途:

LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。



三、使用方法:

1、先将A料搅拌5分钟,然后预热至60℃备用。

2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。

3、按照A:B=4:1的比例(重量比)将A、B料混合均匀,在60℃下抽真空10-20min,然后对电子元器件进行灌封,灌封不易过满,灌封完毕后的器件抽真空10-20min,然后补胶。(真空度0.1MPa)

4、补胶完毕,按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化,固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。



四、包装、储存

1、本品包装规格为30KG/套(A胶料24KG,B固化剂6KG)。

2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用;

 
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