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供应斯利通电路板碳化硅陶瓷基板

详细说明

    基材厚度:0.3m

导电层:铜

金属层厚度:70μm/70μm

表面处理:沉金

陶瓷电路板供应商:斯利通

金属单面/双面:单面

镀铜通孔:否

阻焊层:绿色

应用领域:物联网智能设备

碳化硅陶瓷高温强度可以达到1600℃,是陶瓷中高温强度*的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡

SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能,如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数,而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中*佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料,其高温强度可一直维持到1600℃,是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。

SiC陶瓷的缺点是断裂韧性较低,即脆性较大,为此近几年以SiC陶瓷为基的复相陶瓷,如纤维(或晶须)补强、异相颗粒弥散强化、以及梯度功能材料相继出现,改善了单体材料的韧性和强度。

 
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