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深圳市弘德胜自动化设备有限公司
| 联系人：熊加兵
先生 (销售) |
| 电 话：13590114138 |
手 机：13590114138  |
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| COF绑定机，本压机带对位 |
一、设备用途：
本设备为半自动恒温热压机，是在已做过FOG或FOF预压的产品进行本压邦定的设备（可同时兼容in-cell和on-cell产品），Panel 的取放定位是手工完成， Bonding是设备自动完成。
二、适应范围：
适合于 "2～7"的玻璃屏或柔性屏产品的对位预压邦定生产。
三、性能特点：
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件；采用日本欧姆龙温度控制器，内置PID温度自整定功能模块，温度精准；松下PLC配7寸全彩触摸屏操作；采用日本伺服电机+日本气缸推动,确保邦定精度;双平台相互独立，互不干扰；双工位主架机构采用一体式天然大理石整体结构，强度好，结构稳定.
四、产品参数及产能
Panel & Glass适用*大尺寸7.0in,*小尺寸2.0in；厚度≥1mm；
FPC或COF size mm 适用*大尺寸L60*W60；*小尺寸L15*W15；
双头恒温预压邦定设备理论产能每小时可贴300片，产品合格率98%
五、设备技术参数
工作气压：0.2-0.5Mpa；邦定精度：±5um
供需电源：AC220V 50-60Hz 2000W 16A
外形尺寸：L800×W770×H1550 mm（以实际尺寸为准） |
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