易撕线激光打标机设备参数
设备主要技术参数
设备型号 SCM-55
激光功率 ≥55W（原装美国进口激光器）
振镜系统 振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜（新加坡进口） 振镜驱动电机（美国进口）
激光脉冲频率 1KHz--25KHz（连续可调）
激光波长 10640nm
工作范围 *大300×300mm
打标速度 飞行标刻易撕线*大速度280-300m/min（根据工艺而定）
*大线速度 ≤10000mm/s
重复定位精度 ±0.01mm
高精度传感器 RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产）
冷却方式 一体化恒温循环水冷
电源 AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 1.5-2.0KW
超细易撕线专用设备—易撕口激光打标机，*小孔径0.1-0.3mm、*小孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。 |
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