ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/ECCOBOND CE3103电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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Hysol ECCOBOND CE3103
Eccobond CE3103 is primarily designed for bonding polycarbonate to itself while not inducing stress cracking under typical molded stress levels. Eccobond CE3103 cures rapidly to form flexible, transparent bonds when exposed to ultraviolet light and/or visible light of sufficient irradiance and has shown excellent adhesion to a wide variety of substrates including glass, many plastics and most metals. The thixotropic nature of Eccobond CE3103 reduces the migration of liquid product after application to the substrate.
Documents
Technical Information
Applications Heat Cure
Other - Flexible
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Time (Step 1) 5 min.
Cure Type Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Number of Components 1 Part
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 3 days
Shelf Life Time 6 mon.
Substrates Metal: Tin/Lead, Metal: Tin
Volume Resistivity (Ohm cm) 0.0007
Hysol ECCOBOND CE3103
Eccobond CE3103主要设计用于将聚碳酸酯粘合到自身上，而不会在典型的模制应力水平下引起应力开裂。 Eccobond CE3103在暴露于具有足够辐照度的紫外线和/或可见光下迅速固化形成柔韧的透明键，并且已经显示出对各种基材（包括玻璃，许多塑料和大多数金属）的极好的粘附性。 Eccobond CE3103的触变性降低了液体产品在涂布到基材之后的迁移。
文件
技术信息
应用热固化
其他 - 灵活
治愈时间表温度（°C）（步骤1）125
治疗计划时间（步骤1）5分钟
固化型热固化
主要特点电导率：导电
组件数1部分
使用寿命（℃）25
使用寿命（°F）77
生命时间3天
保质期6个月
基材 |
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