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天津市今博创科技发展有限公司
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天津今博创聚酰亚胺(PI膜)耐高温标签销售 |
聚酰亚胺薄膜(PI膜)耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料,超薄的材料结构适合用于全过程处理,符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温270℃/5分钟,*高可耐温高达1000华氏度(538℃),并且标签保持:不脱落,不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;保持品质的稳定性;达到无铅化工业制程的国际标准;符全UL标准,是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择,确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。 此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。 |
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