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胶水公司
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产品目录

合金导热胶

详细说明

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合金导热胶



技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476



产品特性

良好的热传导率: 1.2W/mK

良好的操作性,粘着性能

较低的收缩率

较低的粘度,降低气孔产生

良好的耐溶剂、防水性能

较长的工作时间

优良的耐热冲击性能



产品应用:

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

 
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