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产品目录

LED封装胶(HF-8010)

详细说明

    一、产品简介

HF-8010LED封装胶为双组份灌封胶,对PPA及各类金属的粘结性能佳,非常适用于各类贴片LED的封装。

性能 A组分 B组分

外观Appearance 无色透明液体 雾状液体

粘度Viscosity(mPa.s) 4500±500 3000±500

混合比例Mix Ratio by Weight 1:1

混合粘度Viscosity after Mixed 3000-4000

可操作时间Working Time >8h @ 25oC

固化后性能固化条件 80oC 1h +150oC 3h

硬度Hardness(Shore A) 60-70

拉伸强度Tensile Strength(MPa) >6.5

断裂伸长率Elongation(%) >140

折光指数Refractive Index, 1.42

透光率Transmittance(%)450nm, 95 (2mm)

体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm 1.0×1015

热膨胀系数CTE(ppm/oC) 290



二、产品应用

LED封装胶专用于各类SMD LED器件的封装



三、产品性能

LED封装胶是加成固化型普通折射率硅橡胶产品,具有以下特点:

1、LED封装胶不含溶剂,对环境无污染;

2、LED封装胶耐高低温性能优异,可在-50-250oC下长时间使用;

3、LED封装胶流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;

4、LED封装胶固化后透光性能*佳,耐紫外性能优异;

5、LED封装胶对各类金属材料及PPA的粘结性能好。



四、使用方法

1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;

2、将LED封装胶A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;

3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;

4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150oC下固化2h以上。



五、注意事项

1、LED封装胶属非危险品,可按一般化学品运输;

2、请将LED封装胶储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;

3、A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

4、LED封装胶封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

5、LED封装胶禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。



六、贮存和包装

LED封装胶应置于阴凉处保存,A组分:500g/80g ;B组分:500g/80g

 
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