灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
加成型电子灌封硅胶参数：
编号 HY-220 HY-221 HY-222 HY-223
类型 通用型 凝胶型 阻燃性 阻燃导热型
组份 A B A B A B A B
外观（液体） 透明 透明 透明 白 灰白 白 灰白 白
配合比 9 1 9 1 9 1 9 1
粘度Pa.s 1.5 1.5 2.0～3.0 3.0～5.0
操作时间(25℃)H 2 2 1 2
硬度JISA 20 70垂入度 40 60
拉伸强度Mpa - - 1.5 2
断裂伸长率% - - 80 50
介电强度kv/m-1 18 20 22 24
介电常数(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1) 15 16 17 20
体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014 1×1014 1×1014
介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3 1×10-3 1×10-3
导热系数w.(m.k) - - - 0.5
阻燃性 - - UL94V-1级 UL94V-0级
加成型电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.
以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系. |
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