供应705电子密封填充粘接、散热硅胶

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公　司：惠州市金氏化工有限公司

发布时间：2016年03月31日

联系人：吴海青女士

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吴海青女士 (商务)

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电　　话： 0752-3095656 传　　真： 0752-2103299 手　　机： 15767992320 在线联系：地　　址：中国广东惠州市河南岸第一工业区邮　　编： 516000
公司主页：	http://jld008.qy6.com(加入收藏)

详细说明

704/705/706
供应 大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热硅胶
JLD-704颜色为白色半流动体，JLD-705颜色为黑色膏状、JLD-706颜色为半透明常温下固化，表干时间20分钟，完全固化24H，工作温度-60~280℃。
典型用途：广泛应用于导热胶垫、散热器、晶体管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以出掉传统的卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工业、更经济的成本。
           
 如：可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。
包装：100ml/支 310ml/支

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