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常用的覆铜板材料及特点 常用的覆铜板材料及特点//常用的覆铜板材料及特点

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公 司: 东莞丽泽网络科技有限公司 
发布时间:2015年03月25日
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    常用的覆铜板材料及特点


  (1)覆铜板箔酚醛纸层压板

  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

  (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

  (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

  是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

  (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

  是孔金属化印制板常用的材料。

  (5)软性聚酯敷铜薄膜

  是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。>覆铜板的非电技术指标



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