解剖复制、芯片解密、芯片解剖、模块解剖

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公　司：深圳市达峰祺电子有限公司

发布时间：2015年01月19日

联系人：龚经理先生

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龚经理先生 (经理)

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电　　话： 0755-29861282 传　　真： 0755-29861282 手　　机： 13302909053 在线联系：地　　址：中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇新和大道步涌新城市广场G栋8楼西半层。邮　　编： 518100
公司主页：	http://taiyuewa0910.qy6.com(加入收藏)

详细说明

凭借20余年队封装材料的深入研究，我司提供进口模块的专业对外解剖、复制服务；
鉴于封装和解剖材料的专一“特制”性，▲我们的封装别人难以解剖复制，▲我们能解剖各种外形及基材（包括陶瓷、PCB、铝基板）的市场模块、并进行拷贝和复制；▲解剖材料拒*对外销售；
专业级的解剖试剂与设备，能让我们在极短的时间里，完成各种模块的解剖、复制工作；
公司拒不制造仿冒侵权产品，只提供合法、合情、合理的解剖复制工作；不承担相关法律责任。

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