LED背光源的生产工艺
LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺：
A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
B、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
背光源这个产品现在比较普遍，是LCD后背显示发光主要部件，现在背光源生产厂家也比较多，质量管控水平及生产加工能力各异，背光源是产品结构看上去比较简单，但确是一个无尘生产环境高要求，品质难管控，颜色一致性均匀性要求高，手工作业难度大等特点的产品，要生产这样一个高要求高品质的产品首先必须配备无尘生产车间，方能有效产出好的产品
导光板应用
超薄灯箱，LED平板灯，导光板平板灯，筒灯
2，导光板工作原理：
靠近位于导光板两侧的光源的反射点细小偏圆行且间距疏远，而位于导光板中间部分的反射点紧密且粗大略称椭圆形。当光从两侧光源进入导光板碰到反射点时，漫反射到导光板表面：另一部分是光直接穿透导光板到达表面。越靠近光源的导光板部位得到的直接光越强，远离的较弱；而另一方面，靠近光源的反射点细小而疏远，漫反射出来的光较少，相反远距离光源的那些粗大且紧密的点反射出来的光较丰富。这些光复杂融合后，从而达到整块导光板均亮的效果。
随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。许多终端的应用产品，如迷你型投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显然不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。
背光板*一品牌-欣万和达公司(咨询热线：13316584899)于九九年成立，是一家集设计、生产、销售于一体的多元化一般纳税人企业 |
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