电子产品的电镀工艺
电镀是一种表面加工方法，不同的镀层具有不同的性能，可以分成防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。因而对的镀层要求也是不同的：首先，镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。其次，镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。*后还要完成镀层的亮度、硬度、导电性等各项指标。
电镀分为镀镍 、镀铬、镀铜、镀镉、镀锡。
镀镍的应用非常广泛，可分为防护装饰和功能性两方面。
镀铬它的性能优良，广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜易在空 气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜。因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。
电镀层的基本常识
电镀是利用电解设备在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。它有单一金属镀层、合金镀层和复合镀层。电镀层对金属表面具有防护、装饰、修复功能。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。 |
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