机电一体化三维直流实训平台
序号 品目名称 技术参数 数量（套） 单价 单位
★1 机电一体化技术综合实训平台(三维直流) （1）技术参数：
结构形式为桌架结构；
编码器：1000P/R；
直流伺服功率：120W；
输入电压：24V；
各轴行程：300mm；
定位精度：0.05mm；
重复定位精度：0.03mm；
丝杆导程：5mm；
光栅尺精度：1μ；
外形尺寸（mm）：1800×800×1600；
运动控制器：GUC-400-ESV；
DSP+FPGA结构；
轴控制通道4个；
编码器通道6个；
正负限位、原点、伺服报警等；
驱动使能；
驱动复位；
通用模拟数字I/O （光电隔离）。
（2）内置HMI触摸屏：
有效显示区为246.0（H）X184.5(V)；
分辨率800×600；
可显示的颜色数为26万色；
亮度不可调。
（3）采用CPAC（计算机可编程自动化控制器）进行系统控制，该控制器集运动控制技术、嵌入式计算机技术、PLC技术、HMI技术以及网络通讯技术与一身。
（4）硬件以GUC系列运动控制器为平台。
（5）软件以OtoStudio为平台，允许客户用PLC语言或者类C高级语言进行系统开发。
注：含17%增值税 |
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