三明PCB打样丨PCB打样价格
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三明PCB打样丨PCB打样价格可制造性设计:
1、基本要求
★ PCB 的字符一般应该按字高 30mil、字宽６mil 、字符间距 4mil 以上设计，以免影响文字的可辨性。
★ 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高 40mil、字宽 8mil 以上设计。
★ 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
★ 当客户明确要求加标识时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL 及周期。
2、文字上 PADSMT 的处理
焊盘(PAD)或贴片（SMT）上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上 PADSMT 时，我司将作适当移动处理，导通孔（VIA）不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。
1、当要求连板出货且有表面贴片（SMT）需用 Mark 点定位时，须放好 MARK，为圆形直径 1.0mm。2、当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放 MARK 时，我司一般在工艺边四角正中位置各加一个 MARK 点3、当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时，按文件处理，不另加MARK 点。
1、板与板相连处可不留间隙.但要注意导体与 V 割中心线的距离。一般情况下 V-CUT 线两边的导体间距应在 0.４mm 以上，也就是说单片板中导线距板边应在 0.2mm 以上。如外形公差无要求时可有０.2~0.5mm 的 v-cut间隙，避免伤到距板边的导体。
2、V-CUT 线的表示方法为：一般外形为 keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需 V 割的地方只需用 keep out layer(Mech 1) 层画出，*好在板连接处标示 V-CUT 字样。
3、一般 V 割后残留的深度为 1/3 板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
4、V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差 。
5、V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线。
1、金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
★ 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在 Protel99se 高级属性中（Advanced 菜单中将 plated 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
●当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。
●当客户在孔附近放置 NPTH 字样，我司默认为此孔非金属化。
●当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
★ 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
2、孔径尺寸及公差
★ 设计图样中的 PCB 元件孔、安装孔默认为*终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil （0.08mm）、非金属化孔±２mil （0.05mm）。
★ 导通孔（即 VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
3、厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为 18-25μm。
4、孔壁粗糙度
PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5、工艺孔
★ 当客户特殊要求 set 拼板并用工艺边连板时，我司通常依工艺边的大小在工艺边四个角加定位孔（并在孔旁边加上 mark），便于外形加工。
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